北京时间 10 月 11 日凌晨，AMD 首席执行官苏姿丰在旧金山举行的 Advancing AI 2024 活动上，发布了Instinct MI355X 加速卡、Ryzen AI Pro 300 系列处理器等一系列产品。

Instinct MI355X 加速卡：提供了业界领先的内存容量和带宽，256GB HBM3E 支持 6.0TB/s，比英伟达 H200 提供了高 1.8 倍的容量和 1.3 倍的带宽。与 H200 相比，AMD Instinct MI325X 的峰值理论 FP16 和 FP8 计算性能提高了 1.3 倍。

Ryzen AI Pro 300 系列处理器：CPU 采用 4nm 工艺打造，使用该公司最新的微架构，结合 GPU 与 Microsoft Copiliot+ 认证的神经处理单元 (NPU)，可实现 55 TOPS 性能的 AI 算力。

AMD 表示，搭载 MI355X GPU 的平台将在明年下半年上市，与 MI325X 正面迎战英伟达的 BlackWell 架构产品。