堆代码讯 马斯克的 Terafab 芯片工厂项目，终于补上了最关键的一块能力拼图。近日有消息称，芯片巨头英特尔将加入 SpaceX 与特斯拉的行列，共同在德克萨斯州打造全新的美国本土半导体工厂，为这个此前被业内质疑 “外行能否搞定” 的重资产项目，注入了成熟的芯片制造能力。不过截至目前，英特尔在该项目中的具体贡献范围仍不明确。

英特尔在 X 平台的官方账号发文，初步证实了这一合作意向。其在帖子中表示：“我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将有助于加速 Terafab 实现年产 1 太瓦计算能力的目标，从而推动人工智能和机器人领域的未来进展。” 不过除了这一简短表态外，英特尔尚未透露更多关于合作的细节信息。

这一合作的核心，正是马斯克在 3 月对外公布的 Terafab 计划。当时，马斯克称由他执掌的 SpaceX 与特斯拉将联手开发专用芯片，这些芯片将用于 AI 计算、卫星系统，以及 SpaceX 规划中的太空数据中心，同时也将支撑特斯拉自动驾驶与人形机器人的技术研发。

但这一计划公布后，立刻引发了业内的普遍疑问：建造半导体工厂，是所有企业基础设施项目中难度最高、耗资最大的类型之一。一座成熟的先进芯片厂，通常需要数年的建设周期，以及超过 200 亿美元的投入，才能建成配备超大洁净室、容纳数千台超精密硅片加工设备的复杂设施。而特斯拉与 SpaceX 在此之前，完全没有芯片制造领域的经验，两家科技公司要如何高效推进如此复杂的重资产项目，一直是市场的未解之谜。

如今，这一谜题终于有了清晰的答案：拥有数十年芯片制造经验的英特尔，将接过制造端的核心任务。而这一合作，对英特尔而言同样恰逢其时：一直以来，英特尔都在为自己的代工业务寻找大型锚定客户，以此支撑制造业务的产能利用率，而此次一下就收获了特斯拉与 SpaceX 两个重量级的合作方。不过这也意味着，部分投资者此前的预期可能要落空：不少人曾猜测，Terafab 项目会沿用 SpaceX 与特斯拉标志性的独特工程方法，打造一套全新的芯片厂建设模式，但从目前的合作来看，这一项目最终还是要依托英特尔成熟的制造体系推进。

作为曾经的全球芯片制造龙头，英特尔近年来在先进处理器领域，逐渐被英伟达、AMD 等竞争对手拉开差距。后者大多采用 “无晶圆厂” 的轻资产模式，将制造环节外包，而英特尔则始终坚持自研自产的重资产路线，如今代工业务的拓展，也被视为英特尔扭转业务颓势的重要方向。受合作消息的提振，英特尔股价在当日出现上涨，盘中涨幅一度超过 3%，截至美国东部时间下午 2 点，其股价报 52.28 美元，较开盘价上涨约 2.9%。

不过截至目前，双方仍未披露更多合作细节。英特尔拒绝就此次合作置评，SpaceX 也未回应 TechCrunch 的询问，关于这家德州芯片厂的具体投资规模、分工细节，以及未来的产能规划，仍有待后续披露。