美国升级对华半导体出口管制
12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单。正如之前预告的那样，此次国产半导体制造设备厂商成为了打击重点，北方华创、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、中科飞测、新凯来、凯世通、华峰测控、北京烁科、华海清科、芯源微等半导体设备厂商及其部分子公司都被列入了实体清单。

此外被列入实体清单的还有：国产半导体制造商昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭；国产EDA大厂华大九天及其子公司；国产光刻胶厂商南大光电及其子公司；国产大硅片厂商上海新昇及其子公司；至纯科技、南大光电旗下的国产电子特气公司；国产功率半导体及ODM厂商闻泰科技（其控股子公司安世半导体应该不受影响）；半导体投资机构建广资产和智路资本。

详细解读

  根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”（Red flag guidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

这份声明不加掩饰地指出，其宣布的所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。芯片霸权之心昭然若揭。美国商务部的目标和野心很明确，深入到关键的半导体设备制造环节，以及当前AI芯片市场的关键产能瓶颈——存储芯片HBM，同时对EDA等软件工具围追截堵，继续全产业链“封锁”。

 七项核心细则：多维度控制AI和半导体的设计生产
延续2022年、2023年的新规策略，2024年美国BIS将制裁的深度和范围进一步扩大。按照公告的说法，最新的这一系列措施，是目前为止最严格的战略性出口管控，并列举了关键的7项管制新规。

其一是对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新管控。包括对某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量与检测以及清洗设备的新增限制。

其二是对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控。包括某些提高先进设备生产效率的软件，或使较低端设备能够生产先进芯片的软件。

以上两项是针对半导体制造设备公司和软件公司进行的限制，两者都是芯片生产过程中的核心工具，有各类设备才能建设产线生产芯片，有EDA等软件才能设计芯片。去年的新规也提及了设备商，但此番直接扩大了覆盖面，后续140家清单企业中大部分是设备和软件相关厂商。

其三是对高带宽存储器（HBM）实施新管控。HBM 是大规模人工智能训练和推理的重要组成部分，也是高性能集成电路的关键部件。新的管控适用于美国原产的 HBM，以及根据先进计算外国直接产品规则（FDP，Foreign Direct Product），受出口管理条例（EAR）约束的外国生产的 HBM。某些 HBM 可根据新的“HBM 许可证例外”获得授权。

目前HBM核心生产商有韩国的SK海力士、三星和美国的美光，由于国内对于HBM的管制有所预期，也有产业链人士指出，此前国内相关企业已经在提前采购囤积HBM。

其四是新增140家企业进入“实体清单”，并修改14项内容。包括涉及推进中国先进芯片项目的半导体晶圆厂、设备零部件公司和投资公司。

通过查询140家公司名单观察到，这些公司主要位于中国，同时也有位于日本、韩国和新加坡的企业，基本覆盖了国内知名的设备厂商，包括北方华创、盛美半导体等。

其五是建立两项新的外国直接产品规则（FDP）和相应的最低含量（de minimis）规定。包括半导体制造设备（SME）FDP，和Footnote 5 （FN5） FDP，主要是对美国之外的海外地区生产的设备和产品，做出更多长臂管辖的限制。

比如，如果海外生产的设备商品最终销售的目的地包括中国澳门在内的中国区域，就要受到管制；又比如，如果参与支持“FN5清单”中的公司生产先进节点半导体产品，也要受管制；最低含量规定，则是对上述FDP规则描述的外国产品中，包含美国原产集成电路的比例进行约束。

其六是新增软件和技术管控，限制电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的使用。如果这些软件被用于中国澳门和其他中国区域的先进节点集成电路时，将受到管控。

其七是加强软件密钥的管控，用于特定硬件或软件的访问许可的出口、再出口或（国内）转让，或用于现有软件和硬件使用许可更新的软件密钥，都将受到管制。

具体来看，“实体清单”中新增的140家公司，大多数集中在半导体设备公司，也有软件公司，此举旨在限制中国先进半导体技术及相关制造能力的获取。
企业有话说

在此前《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”活动中，拓荆科技董事长吕光泉，中微公司董事长尹志尧，华海清科总经理张国铭，中科飞测董事长陈鲁曾共同探讨了国产半导体设备的自主可控之路。

中微公司董事长尹志尧当时就曾透露，目前中微公司的刻蚀机上有60%的零部件是国内采购的，在MOCVD设备上的零部件国内采购比例高达80%。但是，这60~80%之中，还有一部分是由国外比较领先的供应厂商在中国的子公司做的，剩下的20-40%则仍依赖于进口，依然是离不开国外的供应商。当然，这部分零部件未来可能也会受到一些限制，因此国产设备商/零部件商最近两年也正在解决这些零部件的自主可控问题。

拓荆科技董事长吕光泉则表示，目前拓荆科技的产品已经100%覆盖了目前国内生产线的技术节点，成熟量产的设备性能指标均达到国际同类设备先进水平。后续会跟客户合作更加紧密，往更先进的技术节点去推进。其中，面向成熟制程的产品都能够达到自主可控，一些面向先进制程的产品的自主可控还需要时间。

中科飞测董事长陈鲁透露，由于检测设备所需要的零部件跟制程设备不太一样，因此国内在这方面的零部件供应链比较薄弱。“我们很早就开始做这方面的工作了，也有在自研零部件。”

同样，CMP设备所需的很多核心零部件国内也买不到。华海清科总经理张国铭指出：“我们的竞争对手所需的核心零部件都是自己做的，不是买的第三方的，他们也不对外卖。所以华海清科从开始的时候，就必须得自己去攻克，如果不攻克，我们的设备就卖不出去。所以这一部分的核心零部件，那我们一直在持续研发和迭代，现在的进展比较理想，应该没有什么卡壳的问题或者存在很大的风险。对于其他类型的零部件，我们做本地化供应、或者安全供应链的工作也比较早，其实很早就把它当成一个重点任务来抓了，所以目前进展都还比较顺利。基本实现了自主可控。”

从现有的信息来看，虽然美国此次制裁对于中国半导体设备产业可谓是重点打击，但是鉴于这两年国产半导体设备厂商为防范美国方面的打压，早已经在积极的去美化，并且也都已经取得了不错的成果，所以整体来说虽然有一定的影响，但是并不严重。

券商方面表现也较为乐观。平安证券认为，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。并且，此举也将倒逼我国自主可控基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。