近日，多家媒体曝光了英伟达多款产品信息，其中包含专为 o1 推理大模型打造的 GPU 全新 B300，和万众瞩目的 RTX5090。据 SemiAnalysis 报道，全新的 B300 将采用与 B200 同样的台积电 4NP，但将是全新流片；功率方面，GB300 和 B300 HGX 的 TDP 分别达到 1.4KW 和 1.2KW，相比 B200 系列分别提高 0.2KW，同时架构也迎来创新，将会在 CPU 与 GPU 之间进行动态分配功率。B300 系列还将升级显存，将升级到 12 层的 12-Hi HBM3E，显存容量升级为 288GB，显存带宽仍为 8TB/s。

据 SemiAnalysis 透露，GB300 系列的交付也有所不同。此前，GB200 系列提供整个 Bianca Board，其中包括两颗 GPU、一颗 CPU、CPU 的内存等所有组件都集成在一块 PCB 板上。本次 GB300 系列则只提供 Reference Board，其中包括两颗 B300 GPU、一颗 Grace CPU、HMC（Hybrid Memory Cube），而 LPCAMM 内存模块等组件将由客户自行采购。报道称，这也将给 OEM 和 ODM 厂商带来新的方向与机会。

本次 B300 系列还将为推理大模型而打造。据悉，显存的升级对 OpenAI o1/o3 一类的推理大模型至关重要，因为推理思维链长度会增加 KVCache，影响 batch size 和延迟。本次 B300 的显存升级后，将带来这些提升：
1.实现更长的思维链
2.每个思维链的延迟更低
3.降低推理成本

4.处理同一问题时，可以搜索更多样本，最终提高模型能力

据了解，曝光的 PCB 板上没有印刷「NVIDIA」标识，因此有推测其为非公版 RTX5090 的 PCB 板，但仍能分析出部分 RTX5090 的参数。从目前曝光信息来看，RTX5090 所使用的 GB202 GPU 芯片，封装面积达 3628 平方毫米，实际的核心面积达 744 平方毫米，尺寸巨大；同时 RTX5090 将配备 16 颗显存芯片，若单颗容量 2GB GDDR7，总计将达 32GB 显存。

同时，RTX5090 的 GPU 核心照也遭曝光。据分析，RTX5090 完整的核心编号为 GB202-300-A1，与传闻相符。此外，RTX 5080、RTX 5070 Ti 则会改用次一级的 GB203 芯片；RTX 5070、RTX 5060 Ti 为 GB205；最低为 RTX 5060 的 GB206。