• 谷歌被爆正与联发科合作开发下一代 AI 芯片
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堆代码网3月18日消息,The Information援引知情人士消息称,谷歌母公司Alphabet正与联发科合作研发第七代张量处理单元(TPU),预计2025年投入量产。此举引发博通股价当日显著下挫,折射出市场对两家科技巨头长期合作关系的担忧。

据产业链人士透露,谷歌与博通的芯片合作已持续近十年,但过去两年双方在定价问题上矛盾加剧。消息源指出,博通强硬的价格策略促使谷歌寻求联发科作为替代方案——后者不仅芯片代工报价更具优势,更因其与台积电的深度合作享有先进制程产能保障。不过知情人士强调,谷歌目前尚未终止与博通的合作,定价分歧仍是左右决策的关键因素。

作为AI芯片领域的先行者,谷歌自2015年启动自研计划,2016年首代TPU即投入数据中心应用。最新公布的第六代TPU已具备与英伟达旗舰产品竞争的实力,支撑着谷歌搜索、YouTube及Gemini大模型等核心业务。Omdia数据显示,2023年谷歌TPU研发支出达60-90亿美元,同时仍向英伟达采购超百亿美元的Blackwell架构芯片。

值得关注的是,即便加速自研进程,谷歌仍计划延续"自主设计+代工生产"的混合模式。The Information报道称,芯片制造、封装及测试环节将继续由博通、联发科等合作伙伴完成。这种策略既保障了技术自主权,又通过多元供应链管理降低了商业风险。

截至发稿,谷歌、联发科与博通均未就合作变动置评。分析师认为,此次合作转向或将重塑AI芯片产业格局,随着科技巨头自研进程深化,传统芯片供应商需在技术迭代与服务模式上寻求突破以维持竞争力

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