堆代码讯 在加州圣何塞举办的英伟达年度 GTC 大会上，首席执行官黄仁勋在周一的主题演讲中公布了大量数据和指标。但有一项财务数据无疑引起了投资者的高度关注：他预测，英伟达的Blackwell与Vera Rubin芯片的订单规模将达到1 万亿美元，这一数字直观反映出其人工智能业务的迅猛增长。

这场演讲进行到约一小时时，黄仁勋提到，去年英伟达面向 2026 年的Blackwell及即将推出的Rubin芯片，需求规模已达到约 5000 亿美元。“我不知道大家是否有同感，但 5000 亿美元已是极其庞大的营收规模。” 他表示，“而我今天要告诉各位，就在此刻 —— 距离华盛顿 GTC 仅数月、距上届 GTC 刚满一年 —— 以我目前掌握的情况来看，到 2027 年，这一规模至少将达到 1 万亿美元。”

Rubin计算芯片架构于 2024 年首次公布，被黄仁勋称为当前最先进的 AI 硬件，性能超越上一代Blackwell架构。英伟达在今年 1 月正式启动Rubin芯片量产时宣布，该架构在模型训练任务上的速度是Blackwell的3.5 倍，推理任务速度可达5 倍，算力最高可达 50 千万亿次浮点运算（petaflops）。
英伟达表示，预计将于今年下半年提升该芯片的产能。