堆代码讯 自2016年以来，台积电一直独家为苹果供应片上系统（SoC），这一持续十年的独家合作记录，或将在不久后迎来终结。苹果供应链知名分析师郭明錤今日披露，英特尔已正式启动苹果低端iPhone、iPad和Mac芯片制造的小规模测试，预计2027年至2028年相关产能将逐步提升。

郭明錤在爆料中并未明确说明，苹果旗下A系列和M系列芯片中，具体哪些型号将交由英特尔代工，仅明确此次代工范围聚焦于低端机型所搭载的芯片。据悉，苹果为这些代工芯片采用了英特尔的18A工艺，同时正在对英特尔其他先进节点技术进行评估，为后续可能的合作拓展奠定基础。资料显示，英特尔18A（1.8纳米）制程工艺已投入量产，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电技术，能实现性能与功耗的双重优化，是英特尔未来先进芯片产品的核心工艺支撑。

对于苹果选择与英特尔重启合作的原因，业内分析认为，通过从台积电和英特尔两家供应商采购芯片，苹果不仅能够在采购成本上拥有更多谈判空间，还能有效增强芯片供应的稳定性，规避单一供应商可能带来的产能风险。尤其值得注意的是，当前特朗普政府希望增加美国本土制造规模，甚至计划对未在美建厂的半导体企业加征关税，苹果与英特尔重新建立合作关系，有望赢得美国政府的青睐，为其在美业务发展创造更有利的环境。

不过郭明錤也强调，即便英特尔逐步提升代工产能，台积电在苹果芯片供应中的主导地位仍不会改变，未来仍将承担超过90%的苹果芯片供应份额。这意味着，英特尔的加入更多是为苹果芯片供应链提供补充，而非替代台积电。此前有消息显示，受AI芯片订单激增影响，台积电先进制程产能趋紧，苹果寻找备选供应商也有缓解产能压力的考量。

需要注意的是，此次英特尔与苹果的合作，将严格局限于芯片制造环节，目前没有任何迹象表明英特尔会参与iPhone芯片的设计工作。这与此前“英特尔Mac时代”有着本质区别——当年苹果Mac电脑所使用的是英特尔自主设计的x86架构处理器，而此次代工的芯片，均由苹果自主设计，仅交由英特尔在美国进行制造，最终应用于部分低端iPhone、iPad和Mac机型。据悉，双方早在2025年底就签署了初步的芯片代工框架协议，为此次合作奠定了基础。

回顾历史，苹果于2020年开始在Mac产品线中逐步弃用英特尔处理器，全面转向自研M系列芯片，双方的合作一度中断。如今苹果考虑重新与英特尔牵手，既是基于自身供应链布局的考量，也是英特尔在先进制程工艺上取得突破后，双方优势互补的结果。有消息显示，苹果计划让英特尔代工M7和A21两款芯片，分别采用18A-P和14A工艺，预计于2027年底和2028年底逐步量产。

截至目前，苹果可能回归英特尔、由其代工低端芯片的消息，已被多个消息来源报道，但苹果、英特尔及台积电三方均未发布任何官方公告，具体合作细节仍有待进一步披露。业内人士表示，若此次合作顺利落地，将打破苹果芯片供应链的单一格局，同时也能帮助英特尔提升先进制程代工业务的市场认可度，实现双方共赢。