堆代码网讯 据外媒报道，三星正考虑收购硅光子赛道相关企业，试图在先进芯片封装领域缩小与台积电的技术差距。这项技术将帮助三星满足AI芯片与数据中心场景下，对更高速度、更低功耗数据连接的爆发式增长需求。

收购提速布局节奏
据韩国媒体MTN最新报道，三星代工厂计划明年依托12英寸（300mm）晶圆工艺正式切入光子IC市场。报道称，三星的目标客户包括Coherent、Lumentum这类光模块厂商，以及大量从事光子IC设计的无晶圆厂芯片企业。三星初期将以销售晶圆作为核心业务，后续计划逐步拓展业务边界，实现电IC与光子IC的异质集成，同步落地光学封装相关业务。

硅光子技术用光信号替代传统电信号完成部分数据传输，可大幅提升带宽表现与能效比，这些技术优势让它在AI加速器与数据中心场景的重要性持续攀升。

三星电子一名高层管理人员向MTN透露，公司正考虑通过收购硅光子企业的方式补强技术短板，希望整合自身的代工厂工艺、存储芯片与先进封装三大核心能力，和台积电展开更直接的正面竞争。不过三星在这条赛道上已经属于后来者。台积电早已在硅光子领域完成大额投入，正在研发名为COUPE的集成平台，将光学技术与先进封装深度融合。MTN测算，台积电的硅光子技术路线图，已经领先三星约1到2年。

先进封装成核心战场
MTN援引的行业数据显示，目前台积电占据全球先进封装市场72.5%的份额，而三星的占比仅为5.9%。报道称三星目前正和一家“阿尔法客户”联合验证自家光学技术，但它同时还要面对同样已经切入硅光子赛道的格芯、联电、Tower等厂商的竞争。

三星显然不想重蹈此前HBM高带宽存储的覆辙——当时它没能跟上AI市场的爆发式需求增长节奏。随着AI芯片封装领域的竞争持续白热化，一笔针对性收购，将帮助三星快速补齐硅光子技术能力，缩短追赶头部厂商的时间。