堆代码网讯据科技媒体The Guru报道，三星将于2026年11月启动泰勒二期晶圆厂（Fab 2）的建设工作。几个月前，该公司已完成大部分前期基础工程，目前已准备好进入下一阶段。新工厂占地面积约270万平方英尺（约合25万平方米）。当地政府也一直在为该项目做准备。早在今年3月，泰勒市议会便与HDR工程公司续签合同，协助开展许可证审批和施工检查工作。

该时间线与三星在7月2026年第二季度财报电话会议上披露的信息相吻合。当时，该公司表示其先进代工产能跟不上需求增长。同时确认计划于今年晚些时候开始建设泰勒二期晶圆厂，并于2030年前实现量产。

根据美国《芯片与科学法案》，三星有资格获得高达47.45亿美元的直接补贴。总体而言，三星在中得克萨斯地区的投资超过370亿美元。投资涵盖泰勒的两座先进晶圆厂和一座研发中心，同时还包括扩大其在奥斯汀的现有设施。与此同时，首座泰勒晶圆厂也在按计划推进，进展顺利。三星已在该厂区利用2纳米工艺为特斯拉下一代AI5芯片启动原型生产。该工厂有望于明年开始量产。

行业观察人士预计，一旦泰勒晶圆厂开始量产，三星代工部门有望缩小与台积电之间的差距。这也可能帮助该部门在连续亏损数年后重回盈利轨道。