堆代码网讯 三星电机已与英伟达签署战略合作协议，正式跻身AI芯片供应链核心玩家行列。双方将联合投入资源扩充ABF封装基板产能，该部件是AI半导体的核心关键组件，面向英伟达的供货将于年内正式启动。

1.深度绑定英伟达 专属产线落地韩国本土
三星电机正式官宣与英伟达达成战略业务合作伙伴关系。根据协议，双方将共同投资扩建面向AI芯片的ABF封装基板专属生产设施。这家韩国零部件厂商将在位于韩国世宗和釜山的自有工厂内新建对应生产线，合作核心覆盖英伟达计算芯片组所需的封装基板产品，同时还包含高速网络交换机配套基板——这类产品是实现数据中心内部芯片间高速互联的核心硬件。

三星电机计划在2026年正式启动批量交付，预计未来数年内面向英伟达的基板供货量将保持两位数的年增速增长。到2028年，来自英伟达的订单将占据这家韩企全年基板总产能的相当大份额。

2.技术壁垒下的行业突破 全球市场地位跃升
本次合作对三星电机而言是重大行业利好。AI封装基板赛道附加值极高，但严苛的技术门槛让新玩家很难切入，拿下英伟达的核心供应商订单，将直接大幅提升三星电机在全球市场的行业地位。三星电机在当前及下一代芯片封装所需的基板微加工领域拥有领先技术积累，同时其在多层陶瓷电容器（MLCC）与硅电容领域的技术沉淀，能够为AI计算场景提供高可靠性的基板配套解决方案。

三星电机首席执行官张德铉（Duck-Hyun Chang）表示，能成为英伟达的核心基础设施合作伙伴是“莫大的荣幸”，公司的FC-BGA倒装芯片球栅阵列基板制造能力与MLCC技术储备，将全力保障英伟达AI平台的按时量产落地。

3.补齐三星集团AI硬件拼图
对整个三星集团而言，本次合作进一步补齐了AI硬件全链条布局的关键板块。此前三星电子已经覆盖存储芯片制造与晶圆代工业务，目前还正与台积电合作，为英伟达定制生产高带宽内存（HBM）产品。