堆代码讯 据《中国时报》报道,苹果预计将为其即将推出的A20和M6芯片,
采用台积电基础的2纳米N2制程,而非更新的N2P变体。传闻苹果将在今年秋季发布搭载A20芯片的新款iPhone,随后在今年晚些时候推出配备OLED显示屏的重新设计版MacBook Pro,内置M6系列芯片。最新报告指出,对于这几代芯片,苹果不会转向采用台积电最先进的2纳米制程变体。

台积电的2纳米技术家族标志着该公司从鳍式场效晶体管(FinFET)向环绕栅极(GAA)技术的转型,旨在随着芯片密度增加,提升能效和性能。台积电此前表示,其基础的N2制程将于2026年进入量产,随后在同年下半年推出包括N2P和A16在内的增强型变体。N2P被定位为N2的高性能版本,而A16则专为高功耗、高复杂度芯片设计,尤其针对人工智能应用和数据中心。预计N2与N2P之间的性能差异有限。在相同功耗水平下,N2P大约能带来5%的性能提升,但其制造成本更高,这有助于解释为何苹果今年预计会为其A系列和M系列芯片坚持使用N2。
包括高通和联发科在内的竞争对手,预计将为其旗舰移动芯片采用N2P,以实现更高的峰值时钟速度。台积电显然预期2纳米这一代技术将拥有较长的生命周期,并可能超越其3纳米家族的规模。包括AMD、谷歌和亚马逊在内的公司,预计将在未来的CPU、GPU和AI芯片上采用2纳米制程。供应量也被认为是一个考量因素。市场对2纳米制造的需求显然超出了预期,大部分初期的N2产能已被苹果等主要客户预定。这种早期的产能分配减少了苹果仅为确保未来A系列和M系列芯片产量而转向N2P的必要性。
关键的一点是,由于N2P要到今年下半年才开始大规模量产,这很可能没有为苹果在其设备中引入采用更新技术的芯片留下足够的时间。而N2芯片目前已经进入生产阶段。